晶圆 網路解釋
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晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和12英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的資料特點。同時，特徵尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後品質及可靠性的影響增大，而隨著潔淨的提高，顆粒數也出現了新的資料特點。
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wikipedia
晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。
晶圓是最常用的半導體元件，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
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